江苏溶剂清洗剂成分介绍 苏州易弘顺电子材料供应

有机系列助焊剂

所以就有人将酸性较弱的有机酸（比如说乳酸、柠檬酸）添加在助焊剂中来取代强酸，称之为「有机助焊剂」，其清洁程度虽然没有强酸来得好，不过只要被焊物的表面污染不算太严重，江苏溶剂清洗剂成分介绍，它还是可以起到一定程度的清洁效果，重要的是它焊接后的残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，但弱酸也是酸，所以在焊接后还是得水洗，以免日久造成线路腐蚀等不良，江苏溶剂清洗剂成分介绍。

补充说明：

锡膏及助焊剂有分成水洗与免洗，一般的水洗锡膏及助焊剂用的成份可以溶解于水中，江苏溶剂清洗剂成分介绍，而免洗制程的助焊剂则无法溶解在水中，只能用有机溶剂来清洗。所以，如果已经决定PCBA要清洗，建议前面就采用水洗的锡膏与助焊剂，这样才会有助将助焊剂清洗干净。 清洗剂配方介绍说明。江苏溶剂清洗剂成分介绍

到了后摩尔时代，制造技术对于环境气氛的要求越来越严，会污染特种电子气体和电子化学品的溶剂型清洗技术快速淘汰，与自然环境更亲和的水基型清洗技术成为了行业主流。

在所有电子电路产品生产制程的品质管控过程中，比较怕就是离子污染改变产品的电性能，造成产品的总体性能下降及产品可靠性不达标，导致返工作业增加或产品直接报废。如芯片和电池生产过程中，由于离子污染造成的漏电、短路、容值飘移等致命缺陷。因此针对离子污染物的水基型清洗技术，是所有清洗作业的必不可少的环节之一。 北京水基型清洗剂供应IGBT清洗剂生产厂家推荐。

行业通用清洁度要求

与许多其他质量验收要求一样，IPC规定由用户和供应商协商确定清洁度要求。下面将重点介绍IPC-A-610H和J-STD-001 H标准中的一些要点。

"除非设计或用户另有规定，残留物状况的可接受性应该在应用三防漆之前的制造过程中确定，如果没有应用三防漆，则在终装配上确定。"

由于制造材料或工艺参数的变化更可能对终产品残留物状况和产品可靠性产生影响，从而导致需要重新认证，因此清洁度要求取决于工艺控制参数。制造材料、工艺变更分为两类：重大变更或轻微变更，重大变更需要验证，轻微变更需要客观证据的支持。

认证测试通常更普遍。通常有证据支持的轻微变更较简单，包括持续时间较短的SIR测试或重点关注化学特性的测试。

同样，该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南：

    在电子产品生产制程中，几乎所有参与产品制造的金属元素，都会释入出各种金属颗粒和金属化合物，形成铵（Amonium）、钙（Calcium）、锂（Lithium）、镁（Magnesium）、钾（Potassium）、钠（Sodium）等阳离子，另外还残留有大量的“酸性离子”，如氯离子(Chloride)、溴离子（Bromide）、弱有机酸离子（WOA）、硫酸盐离子（Sulfate）、Flux（助焊剂）等各式酸性负离子，这些由阳离子和负离子组成的污染物都属于极性污染物。其中金属颗粒物和阳离子里面的金属离子超标，很容易造成电子元器件绝缘降低，电容值飘移和电信号干扰，甚至造成电子线路直接短路，此外，活性较强的金属颗粒物和金属阳离子，还会置换掉一些组成电子电路导电物质里活性较低的贵金属给置换出来，造成电子电路的性能下降。 清洗剂挥发性有机化合物含量。

-------余下，需要注意的是，没有比较好的助焊剂、比较好的清洗方法或确定清洁度的适宜方法。这些变量取决于具体的应用。因此使用本专栏讨论的指南，用户必须根据特定应用的经验数据建立对助焊剂、清洗和清洁度测试的要求。这意味着应该在随机选择的组件上进行清洁度测试（SIR、溶剂萃取及目检）。良好的工艺控制是无可替代的，因为如果一块不合格的PCB通过了清洁度测试，那么错误的组装批次将无法被召回、无法重新清洗或无法重新测试。

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以SMT制程来说，「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在锡膏中助焊剂的成份不同，波焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份，这是因为助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面张力及氧化物以取得洁净的焊接表面，而去除氧化的适宜良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂，但是「酸」及「盐」具有腐蚀性，如果残留在PCB表面，会随着时间而腐蚀铜面，造成严重质量不良。

其实，既使是使用免洗制程生产出来的板子，如果助焊剂的配方不当（通常是用到一些来路不明的锡膏，或是有特别强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时，因为这些锡膏的助焊剂通常会添加弱酸）或是助焊剂残留过多，时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质混合后也可能对电路板的铜面造成腐蚀现象。当板子有被腐蚀风险时，清洗还是必要的。所以，并不是说「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，当然能不水洗就不要水洗，毕竟水洗很麻烦。

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