生产工艺流程过程中使用的系列清洗剂:
由于生产工艺流程的千差万别,山西mi led清洗剂。清洗的要求和清洗的对象也各不相同,因此在选用适合的产品上大有文章可做,一般情况下在选用产品时下列几种因素必须考虑:
是应该选用水基型清洗剂还是溶剂类型清洗剂:
如果清洗的对象要求挥发快,且具有防锈的要求即可考虑选用溶剂的清洗剂,该类产品的除油脱脂能力都较强,山西mi led清洗剂。要求清洗费用较低,清洗的挥发也没有要求,山西mi led清洗剂,且对防锈不敏感,则可选用水基类型的清洗剂。
水基型清洗剂怎么样?山西mi led清洗剂
清洗考虑要点
在PCB和PCBA行业,清洗考虑要点主要有以下内容(其中也包括了电子产品半导体元件清洗):
1、焊后/清洗后残留物的检测和分析是组件清洗过程重要的一部分,影响组装线路板清洗过程效果的因素。2、元器件几何形状
3、器件托高高度及对清洗的影响
4、夹裹的液体
5、元器件问题及残留物
6、来自元器件的污染物
7、元器件退化
8、其它元器件清洗考虑要点
9、表面的润湿
10、表面张力和毛细力
11、填充间隙对比未填充间隙
12、助焊剂残留物可变性
13、清洗剂效果 无锡溶剂清洗剂供应清洗剂是什么东西呢?
不对RE和OR助焊剂规定清洁度要求的理由是,当不知道这些助焊剂在未知的环境中会与哪些类型的基板、阻焊膜和涂层相互作用时,不可能使用可重复的测试方法制定验收要求。这个论点可能是正确的,但当涉及RO助焊剂时,我们也可以问相同的问题。此外,这个问题可以通过更保守的方式来解决,像我们对R0助焊剂所做的那样,在一个非常潮湿的环境中使用RE和OR助焊剂。如果使用RE和OR助焊剂并且可以承受的起在指南中的各种测试,那么我们可以在向火星发送载人任务时候应用,但是我们并不是都要把组件送到火星上去。如果遇到腐蚀问题,那么采用哪种助焊剂很重要吗?例如,如果您大量使用松香助焊剂进行返工,就可能会遇到腐蚀问题,并留下大量未被热启动而对PCB无腐蚀性的助焊剂。
有机系列助焊剂
所以就有人将酸性较弱的有机酸(比如说乳酸、柠檬酸)添加在助焊剂中来取代强酸,称之为「有机助焊剂」,其清洁程度虽然没有强酸来得好,不过只要被焊物的表面污染不算太严重,它还是可以起到一定程度的清洁效果,重要的是它焊接后的残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,但弱酸也是酸,所以在焊接后还是得水洗,以免日久造成线路腐蚀等不良。
补充说明:
锡膏及助焊剂有分成水洗与免洗,一般的水洗锡膏及助焊剂用的成份可以溶解于水中,而免洗制程的助焊剂则无法溶解在水中,只能用有机溶剂来清洗。所以,如果已经决定PCBA要清洗,建议前面就采用水洗的锡膏与助焊剂,这样才会有助将助焊剂清洗干净。 半导体清洗剂优缺点分析。
PCBA助焊剂的种类既然谈到PCBA「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在助焊剂,而且水洗的比较大目的在「去除助焊剂的残留」以及其他污染,那我们就得了解一下助焊剂有哪些种类。助焊剂基本上分成下列几大类:
1.无机系列助焊剂早期的助焊剂中会添加无机酸及无机盐等物质(比如说盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵),称之为「无机助焊剂」,因为无机酸及无机盐类为中强酸,所以具有非常良好的清洁效果,可以获得良好的焊锡效果,助焊性优,但缺点是腐蚀性也很强,被焊接物比虚有较厚的镀层或厚度才能承受强酸的清洗,所以使用这类「无机助焊剂」后必须马上进行严格的清洗,以避免其继续腐蚀电路板的铜箔,实用性大受限制。
2.有机系列助焊剂所以就有人将酸性较弱的有机酸(比如说乳酸、柠檬酸)添加在助焊剂中来取代强酸,称之为「有机助焊剂」,其清洁程度虽然没有强酸来得好,不过只要被焊物的表面污染不算太严重,它还是可以起到一定程度的清洁效果,重要的是它焊接后的残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,但弱酸也是酸,所以在焊接后还是得水洗,以免日久造成线路腐蚀等不良。
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