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ZP-180环保型中性水基清洗剂的特性与特点：

①出众的清洗性能力；②清洗后，能防止对颗粒物的吸附；③有低用量持久效能；④出众的配方稳定性；⑤无水痕残留的洁净功效；⑥具有的环保属性及易生物降解性。

使用 ZP-180 水基清洗剂可提高产品的防尘性能。ZP-180 优异性能出众的表 面兼容性和持久性能，为不同材质的表面提供了更为长效的防尘特性。ZP-180是环保型中性水基清洗剂，对人体和产品没有损害，符合全球排放标准要求，广泛应用于，广东圆晶清洗剂成分、航天、车载，广东圆晶清洗剂成分、工控、智能终端设备行业，在PCBPCBA集成电路、半导体元器件，广东圆晶清洗剂成分、显业器、精密元器件制造领域拥有良好的口碑。因此， ZP-180水基清洗剂是所有电子工业产品或精密塑胶硬表面清洁防尘的理想选择。 市面上常见清洗剂价格大全。广东圆晶清洗剂成分

“对于可见残留物，要求是经过清洗工艺的组件应当无可见残留物。然而实际上由制造商和用户协商确定对可见残留物的具体要求。”

IPC规定由用户和供应商根据其产品的应用来决定双方都可接受的要求。这些标准还提供了一些参考资料和白皮书，作为用户和供应商用于建立要求的附加指南。总之不同的用户和供应商对相同的应用及相同产品可能有不同的清洁度要求。我不确定这是否是好事。

如上所述，IPC不会规定具体的清洁度要求。但它会指导如何建立要求。如前所述，IPC对视觉上可接受的残留物（如助焊剂、白色残留物和外来物等异物）有一些非常具体的要求。但是对于具体的清洁度要求（例如表面绝缘阻抗或溶剂萃取量（微克）），则需要根据实际情况自行确定。 泰州pcba清洗剂多少钱什么是半导体封装清洗剂？

既然谈到PCBA「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在助焊剂，而且水洗的比较大目的在「去除助焊剂的残留」以及其他污染，那我们就得了解一下助焊剂有哪些种类。

1.无机系列助焊剂

早期的助焊剂中会添加无机酸及无机盐等物质（比如说盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵），称之为「无机助焊剂」，因为无机酸及无机盐类为中强酸，所以具有非常良好的清洁效果，可以获得良好的焊锡效果，助焊性优，但缺点是腐蚀性也很强，被焊接物比虚有较厚的镀层或厚度才能承受强酸的清洗，所以使用这类「无机助焊剂」后必须马上进行严格的清洗，以避免其继续腐蚀电路板的铜箔，实用性大受限制。

    污染物在环境中存在的形式主要为离子型和非离子型。离子型污染源主要来自如蚀刻、镀膜、掺杂、氧化和阻焊层等制程污染，以及元器件封装材料、助焊剂、设备油污、人员指印及环境灰尘等接触污染，表现为各种有机或无机酸及盐。因此，在加工制造过程中，需要严格进行极性离子污染物的控制。离子污染物分子具有偏心的电子分布，容易吸潮，在空气中二氧化碳作用下产生正、负离子，导致产品腐蚀，引起表面绝缘电阻下降，在有电场存在的条件下还会发生电迁移，产生枝状结晶，导致漏电和短路。极性污染物的低表面能还可使其穿透阻焊层，在产品表层下生长枝晶。还有部分极性污染物也可能是非离子的，在偏置电压、高温或其他应力存在时，各种负电性分子就自行排成行形成电流。 IGBT清洗剂价格明细。

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助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文讨论清洁度要求，具体将分两部分讨论清洁度要求。首先，将总结新的行业标准IPC-A-610 H版和J-STD-001H版规定的行业标准，然后介绍在不违反行业标准要求的情况下对清洁度要求的建议。

行业清洁度标准

除了设定焊点的“接受或拒绝”标准等其他要求外，IPCA-610和J-STD-001还规定了电子组件的清洁度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版（H版）中关于清洁度要求的说明。请注意标准中使用了术语“应当（shall）”而不是“应该（should）”，以避免混淆。 广东圆晶清洗剂成分

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