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湖北圆晶清洗剂使用方法 苏州易弘顺电子材料供应

收藏 2022-06-19
  • 江苏省苏州市
  • 湖北圆晶清洗剂使用方法,清洗剂
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  • 既然谈到PCBA「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在助焊剂,而且水洗的比较大目的在「去除助焊剂的残留」以及其他污染,那我们就得了解一下助焊剂有哪些种类。

    1.无机系列助焊剂


    早期的助焊剂中会添加无机酸及无机盐等物质(比如说盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵),称之为「无机助焊剂」,因为无机酸及无机盐类为中强酸,湖北圆晶清洗剂使用方法,湖北圆晶清洗剂使用方法,所以具有非常良好的清洁效果,可以获得良好的焊锡效果,湖北圆晶清洗剂使用方法,助焊性优,但缺点是腐蚀性也很强,被焊接物比虚有较厚的镀层或厚度才能承受强酸的清洗,所以使用这类「无机助焊剂」后必须马上进行严格的清洗,以避免其继续腐蚀电路板的铜箔,实用性大受限制。




    水基型清洗剂特点介绍。湖北圆晶清洗剂使用方法

        是采用超声波清洗机清洗还是喷淋清洗:这在选用清洗剂时也有讲究,如果是水基型清洗剂在超声波清洗机中清洗,则对泡沫要求不太敏感,而用喷淋洗则对泡沫就有要求,要求是低泡的除油脱脂清洗剂。但这也存在一个矛盾,大凡低泡的清洗剂,由于很多优异的表面活性剂不能采用,因而它去油脱脂能力就相对较弱,其清洗效果就很难达到高泡的清洗剂的效果,这在选择清洗剂时一定要综合考虑。清洗后是要求防锈还是不要求防锈这又是一个考虑问题:生产工艺流程的清洗所选用的清洗剂一般的水基型的清洗剂为主,因为水基产品成本低,较经济,水基清洗剂如果不具备防锈功能则加快了金属材料的生锈,原因是清洗后将表面的保护层去掉了会加快生绣。如果对防锈有要求则应该选用带防锈功能的水基清洗剂,在选择时应根据企业的具体情况适当选用。同样,凡事有利也有弊,如果水基产品增加带防锈的一些成份,这些成份又有可能降低水基清洗剂的清洗功能,其清洗力可能会下降。 南通圆晶清洗剂对比清洗剂的主要成分有哪些?

    助焊剂(flux)的成份简介

    助焊剂的内容基本包含下列四种主要成份:

    树脂松香(Resin):40~50%。      

    松香带有黏性,可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气,减少加热过程中与氧气的接触,降低氧化率。

    活性剂(activator):2~5%。

    主要作用起到清洁并去除金属表面的氧化层,并且降低焊锡的表面张力,帮助焊锡。

    溶剂(solvent):30%。          

    溶剂可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质,并且让助焊剂可以均匀的混合于锡粉当中。溶剂具有挥发性,所以不建议让锡膏长期暴露于空气中,以避免溶剂挥发,锡膏变干,影响焊接。

    触变剂(rheology modifier):5%。

    用于调节锡膏的黏度达到膏状的目的,增强锡膏的可印刷性,让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于坍塌。


        颗粒物污染水基清洗剂很多企业由于电子产品是由许多电路集成块、印制电路板等构成,各种电子器件工作时产热形成的强烈静电磁场会强烈吸附灰尘、纤维、油污、水分和空气中的尘埃;如果长期没有定期清洁,日积月累,电路板上会覆盖厚厚的一层污垢,从而严重影响电子元件的散热和正常的电流传输,带来控制失误、元器件加速老化、元件失灵、元件烧毁、功能丧失、网络中断等各种软性故障,直接引起硬件烧坏和火灾等重大事故,因此电子产品的生产制造过程中,颗粒物污染清洗是必不可少的工序。应用于颗粒物污清洗用的环保型中性水基清洗剂,由多款助剂复配而成,专为提高产品表面颗粒物清洁度、防止粉尘再次吸附而设计。其工艺窗口很广,无色无味,易降解,易漂洗,对常见的金属、非金属的表面无攻击,不与大部分物质发生化学反应,是性能优异的环境友好产品。由于清洗效果好、对环境友好,不会对人体和产品形成损伤。 苏州有半导体清洗剂生产厂家吗?

    水基清洗剂的优势


    在“清洗”过程中,清洗剂中的有机溶剂和表面活性剂,以及PH(酸碱度)调节剂,才是真正的“清洗剂”;而水,只是清洗剂动态作用助焊剂残余物的载体;水温,则是清洗效率的加速剂。水基型清洗剂都具备以下优点:


    (1)去污清洗能力强,对清洗工件无损伤,不腐蚀。


    (2)不燃不爆,使用安全,不污染环境。水基清洗剂无闪点,不会燃烧和;水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。


    (3)水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。 清洗剂都有哪些种类?湖北圆晶清洗剂使用方法

    不同清洗剂的使用方式介绍。湖北圆晶清洗剂使用方法

        污染物在环境中存在的形式主要为离子型和非离子型。离子型污染源主要来自如蚀刻、镀膜、掺杂、氧化和阻焊层等制程污染,以及元器件封装材料、助焊剂、设备油污、人员指印及环境灰尘等接触污染,表现为各种有机或无机酸及盐。因此,在加工制造过程中,需要严格进行极性离子污染物的控制。离子污染物分子具有偏心的电子分布,容易吸潮,在空气中二氧化碳作用下产生正、负离子,导致产品腐蚀,引起表面绝缘电阻下降,在有电场存在的条件下还会发生电迁移,产生枝状结晶,导致漏电和短路。极性污染物的低表面能还可使其穿透阻焊层,在产品表层下生长枝晶。还有部分极性污染物也可能是非离子的,在偏置电压、高温或其他应力存在时,各种负电性分子就自行排成行形成电流。 湖北圆晶清洗剂使用方法

    苏州易弘顺电子材料有限公司是一家生产型类企业,积极探索行业发展,努力实现产品创新。是一家有限责任公司(自然)企业,随着市场的发展和生产的需求,与多家企业合作研究,在原有产品的基础上经过不断改进,追求新型,在强化内部管理,完善结构调整的同时,良好的质量、合理的价格、完善的服务,在业界受到宽泛好评。公司始终坚持客户需求优先的原则,致力于提供高质量的焊接材料,清洗材料。易弘顺顺应时代发展和市场需求,通过高端技术,力图保证高规格高质量的焊接材料,清洗材料。


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