无机清洗剂有水、酸、碱(包括碱性盐)和黏土类物质;
酸性除油的原因:酸性液体通过腐蚀金属表皮,从而达到清洗的作用,代表性的是磷酸,盐酸,硫酸,一般是除油除锈,价格比较低,危险系数比较高,多属于管控品。碱性除油的原因是因为皂化反应:
皂化反应通常指的是碱(通常为强碱)和酯反应,而生产出醇和羧酸盐,尤指油脂和碱反应。狭义的讲,山东半水基型清洗剂配方,皂化反应只有于油脂与氢氧化钠或氢氧化钾混合,得到高级脂肪酸的钠/钾盐和甘油的反应,山东半水基型清洗剂配方。
现在市面上用的比较多的是碳酸钠,山东半水基型清洗剂配方,氢氧化钠,碳酸氢钠,等等,相对于前面的酸效果相对好些,对于活泼一点的金属(铝,镁,锌之类的)容易发生腐蚀。 晶圆专业清洗剂介绍。山东半水基型清洗剂配方
到了后摩尔时代,制造技术对于环境气氛的要求越来越严,会污染特种电子气体和电子化学品的溶剂型清洗技术快速淘汰,与自然环境更亲和的水基型清洗技术成为了行业主流。
在所有电子电路产品生产制程的品质管控过程中,比较怕就是离子污染改变产品的电性能,造成产品的总体性能下降及产品可靠性不达标,导致返工作业增加或产品直接报废。如芯片和电池生产过程中,由于离子污染造成的漏电、短路、容值飘移等致命缺陷。因此针对离子污染物的水基型清洗技术,是所有清洗作业的必不可少的环节之一。 山东半水基型清洗剂配方市面上常见清洗剂价格大全。
助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文讨论清洁度要求,具体将分两部分讨论清洁度要求。首先,将总结新的行业标准IPC-A-610 H版和J-STD-001H版规定的行业标准,然后介绍在不违反行业标准要求的情况下对清洁度要求的建议。
行业清洁度标准
除了设定焊点的“接受或拒绝”标准等其他要求外,IPCA-610和J-STD-001还规定了电子组件的清洁度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版(H版)中关于清洁度要求的说明。请注意标准中使用了术语“应当(shall)”而不是“应该(should)”,以避免混淆。
PCBA助焊剂的种类既然谈到PCBA「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在助焊剂,而且水洗的比较大目的在「去除助焊剂的残留」以及其他污染,那我们就得了解一下助焊剂有哪些种类。助焊剂基本上分成下列几大类:
1.无机系列助焊剂早期的助焊剂中会添加无机酸及无机盐等物质(比如说盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵),称之为「无机助焊剂」,因为无机酸及无机盐类为中强酸,所以具有非常良好的清洁效果,可以获得良好的焊锡效果,助焊性优,但缺点是腐蚀性也很强,被焊接物比虚有较厚的镀层或厚度才能承受强酸的清洗,所以使用这类「无机助焊剂」后必须马上进行严格的清洗,以避免其继续腐蚀电路板的铜箔,实用性大受限制。
2.有机系列助焊剂所以就有人将酸性较弱的有机酸(比如说乳酸、柠檬酸)添加在助焊剂中来取代强酸,称之为「有机助焊剂」,其清洁程度虽然没有强酸来得好,不过只要被焊物的表面污染不算太严重,它还是可以起到一定程度的清洁效果,重要的是它焊接后的残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,但弱酸也是酸,所以在焊接后还是得水洗,以免日久造成线路腐蚀等不良。
基板清洗剂的作用是什么?
污染物里的负离子中,如氯离子主要来源于HASL阻焊剂、汗渍、自来水、焊接助焊剂(活性或轻度活性松香阻焊剂中高,树脂基或松香基水溶性焊剂和免清洗焊剂中低)等,氯离子与潮气中的水分化而形成的离子电极电位,会造成漏电、侵蚀和金属物质的电离。
在PCB和PCBA制程中,氯离子的含量受PCB材质情况的影响。PCB板材的材质情况(包括其绝缘基底和附着的金属)决定了组装过程中可容许的氯离子的含量。陶瓷混合物基材或其他在耐熔物质上形成的材料,例如铅等,就比有机基材例如环氧玻璃布基材对氯离子的存在两更加敏感,这是由于表面集成分布已达到微观范围的程度。就表面金属层来说,镍/金表面本身就比铅/锡表面要干净得多。 半导体清洗剂优缺点分析。浙江pcba清洗剂咨询
哪些属于半导体封装清洗剂?山东半水基型清洗剂配方
“对于可见残留物,要求是经过清洗工艺的组件应当无可见残留物。然而实际上由制造商和用户协商确定对可见残留物的具体要求。”
IPC规定由用户和供应商根据其产品的应用来决定双方都可接受的要求。这些标准还提供了一些参考资料和白皮书,作为用户和供应商用于建立要求的附加指南。总之不同的用户和供应商对相同的应用及相同产品可能有不同的清洁度要求。我不确定这是否是好事。
如上所述,IPC不会规定具体的清洁度要求。但它会指导如何建立要求。如前所述,IPC对视觉上可接受的残留物(如助焊剂、白色残留物和外来物等异物)有一些非常具体的要求。但是对于具体的清洁度要求(例如表面绝缘阻抗或溶剂萃取量(微克)),则需要根据实际情况自行确定。 山东半水基型清洗剂配方
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