山东陶瓷封装清洗剂成分 苏州易弘顺电子材料供应

    污染物在环境中存在的形式主要为离子型和非离子型。离子型污染源主要来自如蚀刻、镀膜，山东陶瓷封装清洗剂成分、掺杂、氧化和阻焊层等制程污染，以及元器件封装材料、助焊剂、设备油污、人员指印及环境灰尘等接触污染，表现为各种有机或无机酸及盐。因此，在加工制造过程中，需要严格进行极性离子污染物的控制。离子污染物分子具有偏心的电子分布，容易吸潮，在空气中二氧化碳作用下产生正、负离子，山东陶瓷封装清洗剂成分，导致产品腐蚀，引起表面绝缘电阻下降，山东陶瓷封装清洗剂成分，在有电场存在的条件下还会发生电迁移，产生枝状结晶，导致漏电和短路。极性污染物的低表面能还可使其穿透阻焊层，在产品表层下生长枝晶。还有部分极性污染物也可能是非离子的，在偏置电压、高温或其他应力存在时，各种负电性分子就自行排成行形成电流。 生产清洗剂要用到哪些机器？山东陶瓷封装清洗剂成分

该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南：

1、不应该有可见的残留物，但免洗助焊剂残留物是可接受的。

2、阻碍电气测试或目视检测的助焊剂残留物不可接受。

3、同样，无光泽的外观可接受，有色残留物或生锈的外观不可接受。

4、任何可能导电的外来物不可接受，尤其当其违反小电气间距要求时。

5、含有氯化物并导致腐蚀的白色残留物不可接受。

以下是标准中的更进一步指南：

除非用户另有规定，否则制造商应当认证影响助焊剂和其他残留物可接受水平的焊接、清洗工艺。客观证据应当可供审查。没有客观证据支持时，不应当使用萃取测试如ROSE、IC等测试方法认证生产工艺。

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3.树脂、松香系列助焊剂

因为水洗制程实在是太麻烦了，而且也不是所有的电子零件都可以进行水洗，比如蜂鸣器(buzzer)、钮扣电池(coin battery)、弹簧顶针连接器(pogo pin)就不建议进行水洗。

后来有人将松香加入到了助焊剂中取代原本的酸性清洁剂，也可以起到一定程度清理氧化物的功效，但是松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此实用上需要添加少量的活性剂，以提高它的活性。松香还有一个特性，就是松香在固态时呈非活性，只有变成液态时才呈活性，其熔点约为127℃，而活性则可以持续到315℃的温度。目前无铅锡焊的适宜温度为240～250℃，刚好处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

IPC-J-STD-004依据助焊剂成份定义了四大助焊剂：有机(OR)、无机(IN)、松香(RO)、树脂(RE)。

生产工艺流程过程中使用的系列清洗剂：

由于生产工艺流程的千差万别。清洗的要求和清洗的对象也各不相同，因此在选用适合的产品上大有文章可做，一般情况下在选用产品时下列几种因素必须考虑：

是应该选用水基型清洗剂还是溶剂类型清洗剂：

如果清洗的对象要求挥发快，且具有防锈的要求即可考虑选用溶剂的清洗剂，该类产品的除油脱脂能力都较强。要求清洗费用较低，清洗的挥发也没有要求，且对防锈不敏感，则可选用水基类型的清洗剂。

溶剂清洗剂的优缺点。

考虑到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和细间距QFP（元件底部和PCB表面之间几乎没有间隙），在这三种测试中，SIR测试是可靠的测试。如果元件下方截留有任何助焊剂残留物，SIR值将不会满足500MΩ（10的8次方）的要求。大多数PCB在适当清洗后，无论使用何种助焊剂，其清洁度都会高达10的12次方或更高。PCB应该有两个SIR梳形电路(用于关键应用产品的生产板)。其中一个梳形电路包含具有比较低托高的元件，而另一个梳形电路则没有元件。由于该位置没有助焊剂，SIR值会很高。因此可以将其视为一个基准条件。 不同清洗剂的使用方式介绍。南通水基型清洗剂成分介绍

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    颗粒物污染的分类：颗粒污染物指在产品设计开发时没有将其列入产品的一部分却实际含有了的任何物质，甚至包括产品生产时所需要的原物料本身。举例如下：金属、玻璃、石头、头发、塑料，甚至原料本身所附有的物质，产品加工生产过程中产生的原材料本体颗粒、加工刃具上剥离下来的颗粒。一般来讲，除了原材料本体附着、包装物附着和操作人员皮肤与着装附着的颗粒物是从外部带入的外，洁净室的颗粒物污染大部分是从内部产生。空气中的颗粒物主要由设备运转、生产过程、人员因素产生，这3种途径共计产生了85%的颗粒物。洁净室关于颗粒物污染治理的原则包括4条:不将颗粒物带入，不让颗粒物产生，不让颗粒物堆积，迅速排除颗粒物，因此洁净室内，除了对作业人员的洁净服装，对带入的工具、材料等，对于设备的清理和通风都要严格的要求外，先进的颗粒物污染清洗工艺研究，也是现代电子工业重点关注的领域之一。 山东陶瓷封装清洗剂成分

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